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      ?Q2中低端智能手機(jī)、車用電子及物聯(lián)網(wǎng)市場成IC公司拉貨重點(diǎn)

      文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時(shí)間:
      2020
      11-10

      時(shí)序進(jìn)入電子業(yè)“五窮六絕”傳統(tǒng)淡季,科技業(yè)上游臺(tái)積電首季法說會(huì)揭示蘋果iPhone需求疲弱及虛擬貨幣接單不確定性,蘋概族群第2季業(yè)績恐難有好表現(xiàn),而虛擬貨幣亦在比特幣出現(xiàn)暴跌,未來不確定性因素增加,相關(guān)虛擬貨幣族群隨著比特幣行情熄火。相反的,中低端智能手機(jī)、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等穩(wěn)定成長,逐漸取而代之成為第2季營運(yùn)新亮點(diǎn)。


      經(jīng)過前二季庫存去化,第2季中國智能手機(jī)需求復(fù)甦,尤以中低端機(jī)型力道最為強(qiáng)勁,中國前三大手機(jī)品牌華為、OPPO、vivo紛紛推出新機(jī)搶攻市場換機(jī)商機(jī),對(duì)于臺(tái)廠而言,受惠最大莫過于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科,去年第4季靠著推出低成本架構(gòu)Helio P23芯片逐漸取回市占率,可以看出中低端機(jī)型強(qiáng)勁復(fù)甦端倪。


      上半年聯(lián)發(fā)科主力放在P60芯片,已陸續(xù)奪回OPPO、小米等重要客戶采用,業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨量大增,預(yù)期本季出貨量上看1億顆以上,且第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上。


      聯(lián)發(fā)科布局車用及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域鴨子劃水,雖然目前營收占比不若手機(jī)芯片,但聯(lián)發(fā)科砸下百億元投入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研發(fā),為目前IC設(shè)計(jì)族群中成果最為豐碩,與阿里巴巴、亞馬遜、蘋果、谷歌及微軟等國際大廠建立全球合作伙伴關(guān)系,在智能家庭、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用開發(fā)數(shù)款芯片。而車用布局,首重車內(nèi)通訊、娛樂系統(tǒng),毫米波雷達(dá)開發(fā)順利進(jìn)行,2017年已陸續(xù)跟車廠開發(fā)產(chǎn)品,2018年會(huì)對(duì)第一波客戶持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品,效益逐漸顯現(xiàn)。


      另外,中國手機(jī)需求復(fù)甦也帶動(dòng)手機(jī)快充芯片出貨暢旺,包括昂寶-KY、嘉通、偉詮電、盛群、凌通等第2季營運(yùn)值得期待。

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