據(jù)外媒報道,半導體硅晶圓廠商環(huán)球晶圓與韓國地方政府達成合作擴廠協(xié)議,初步同意投資4,800億韓圜或相當于4.49億美元,當中包含2億美元的國外直接投資,將用于擴充12英寸硅晶圓的產(chǎn)能,預計2020年完成。對此,環(huán)球晶圓澄清表示,在正調查各地擴廠的可能性,目前尚未定案。
據(jù)悉,待擴建的硅晶圓廠位于韓國天安市,在首爾南方80公里處,未來五年估計可帶來185個工作機會,營收上看九千億韓圜。目前,環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓供應商,2017年市占率達18%,環(huán)球晶旗下有26個子公司,遍布全球14個國家。
環(huán)球晶圓表示,正在調查各地區(qū)擴廠的可能性,在現(xiàn)有廠區(qū)的國家,如日本,韓國,美國等地區(qū),政府的獎勵補助也是其中一個調查指標,目前尚未定案,不論是擴產(chǎn)或者蓋新廠的各種可能性都在考慮,但是其他的條件也要符合,才會進行。
此前,環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭曾表示,全球半導體硅晶圓的供給還不需出現(xiàn)大幅度的擴充,就環(huán)球晶圓本身來看,會在既有的廠房達到最佳使用空間,善用空間增加去瓶頸制程。要蓋一座新廠需要3個條件齊備,首先是價格回到合理、穩(wěn)定且健康的數(shù)字,第二,就是要有明確(5年)的客戶訂單。第三,只蓋全新規(guī)格、最先進的新廠。
此外,外媒報導,環(huán)球晶圓旗下日本GWJ將在3年內投資約85億日圓增產(chǎn)半導體硅晶圓,目標在2019年上半年將12英寸晶圓提高11萬片。目前環(huán)球晶訂單能見度已達2020年,產(chǎn)能已被預訂逾半,也代表2019年前整體營運表現(xiàn)無虞。今年包含6、8與12英寸硅晶圓價格都將較去年上漲,且漲幅優(yōu)于去年第4季,明年預期價格也將繼續(xù)走揚。
上海意泓電子科技有限責任公司 版權所有 未經(jīng)授權禁止復制或鏡像
CopyRight 2020-2025 www.pendragonrpg.com All rights reserved 滬ICP備2021005866號