?超越手機：東芝是如何打造差異化的產(chǎn)品路線圖的

日前，東芝電子（中國）有限公司攜眾多新品和新技術(shù)參加了慕尼黑電子展，圍繞著IoT、工業(yè)、汽車及存儲，分別由東芝電子（中國）有限公司副總經(jīng)理野村尚司和東芝電子元件及存儲裝置株式會社數(shù)字營銷統(tǒng)括部總監(jiān)吉本健介紹了多款富有競爭力的新品。

東芝此次提出的口號是超越手機（Beyond Mobile），而這些新品是如何Beyond Mobile的呢？我們一起來通過了解東芝的新品，從而體會東芝在手機之外的領(lǐng)域有多么豐富。

物聯(lián)網(wǎng)——Beyond Mobile

吉本健還是率先介紹了手機市場，這是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的最主要中端，近年來隨著手機處理性能和移動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷提升，云計算、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、AI、傳感器、攝像頭等都已融合到了手機中。

吉本健認為，目前智能手機行業(yè)早已超越了傳統(tǒng)的手機概念，包括VR、機器人、可穿戴設(shè)備等都離不開手機技術(shù)的發(fā)展，這就要求東芝提供更多高性能、低功耗、小型化以及性價比的產(chǎn)品及解決方案。

吉本健舉例道，隨著智能手機與其他產(chǎn)品的融合，比如在顯示應(yīng)用中由于接口標準不同，需要大量的橋接芯片，包括為VR應(yīng)用的HDMI轉(zhuǎn)MIPI DSI，包括多媒體應(yīng)用的HDMI轉(zhuǎn)CSI，以及攝像頭應(yīng)用中的MIPI CSI轉(zhuǎn)并口輸出，這些都需要與接口互相轉(zhuǎn)換的橋接芯片，東芝在該領(lǐng)域擁有著多年的產(chǎn)品經(jīng)驗，2004年4月2日，東芝首批加入了MIPI聯(lián)盟，和ST、英特爾、TI等同為董事會成員。同時，東芝也是HDMI的創(chuàng)始團隊之一，也是唯一一家同時作為MIPI和HDMI的創(chuàng)始成員，這就保證了產(chǎn)品能夠同時符合兩個標準。

如圖所示，在MIPI和HDMI聯(lián)盟中，東芝都處于主要貢獻者

除了在顯示領(lǐng)域，連接領(lǐng)域東芝也是在積極發(fā)展，東芝Katsumi Adachi, Ph.D.是目前藍牙技術(shù)聯(lián)盟的董事會成員。隨著智能手機的普及，藍牙已成為每個人連接的重要途徑之一，隨著一波波個人電子設(shè)備或智能設(shè)備的發(fā)展，藍牙總是能找到新的突破口。吉本健表示，2017年智能音箱的發(fā)展，是藍牙市場的一個突破。針對這一場景，東芝推出了整合控制芯片的藍牙SoC，支持最新的藍牙Mesh標準，可以自組網(wǎng)、低功耗并且實現(xiàn)更遠距離的傳輸。

此外，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，傳動和執(zhí)行也是一項重要環(huán)節(jié)，而東芝的各種馬達芯片也一直在市場上處于領(lǐng)先地位。東芝在馬達驅(qū)動領(lǐng)域耕耘了超過三十五年，提供無刷電機、有刷電機等各類馬達驅(qū)動方案，包括相位控制、閉環(huán)等各種控制模式都可以支持，以滿足不同場景需求。

電力轉(zhuǎn)換同樣給物聯(lián)網(wǎng)提供了重要支撐，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供動力。東芝所具有的特色產(chǎn)品包括高能效逆變器、服務(wù)器電源、無線充電方案以及白家電中的智能功率模塊等。

車載電子——Beyond Mobile

車用市場則是東芝另外關(guān)注的一大重點。一直以來東芝的Visconti產(chǎn)品都是車用ADAS市場的重要玩家，目前最新的Visconti 4擁有8個圖像識別核心，可實現(xiàn)8個不同功能。性能上來說相比前一代產(chǎn)品處理時間縮短一半，識別時間也縮小一半，降到50毫秒之內(nèi)。
為了配合ADAS系統(tǒng)解決方案，東芝也推出了車載以太網(wǎng)橋接芯片，實現(xiàn)了車載Ethernet，除了減重之外，還可以傳輸更多來自攝像頭、雷達、Lidar等傳感器的數(shù)據(jù)。

野村尚司表示，在光耦市場，不光是車用，在包括工業(yè)、能源、辦公、家電等領(lǐng)域，東芝的光耦多年來一直是業(yè)界第一，給車廠供貨更是已長達17年之久，目前累計銷量達3億顆以上。

而在新能源的車載應(yīng)用中，光耦的需求更加龐大，此外電機驅(qū)動部分也隨之增多，東芝推出的無刷電子水泵方案，就采用了馬達驅(qū)動，為電動汽車進行降溫。

Beyond Mobile是在后智能手機時代提出的新戰(zhàn)略，畢竟隨著中國手機市場的飽和，如何能打開新的藍海市場，是所有公司都想要爭取的。

存儲——Beyond Mobile

野村尚司從存儲角度，也介紹了東芝在為整個業(yè)界所做的貢獻，實際上除了手機之外，其他還有很多很多領(lǐng)域，都需要存儲，并且隨著產(chǎn)業(yè)的升級，存儲的需求量同樣與日俱增。

車規(guī)級別的e-MMC是東芝在車用市場大規(guī)模發(fā)力的重要產(chǎn)品之一，隨著5G等到來，車內(nèi)數(shù)據(jù)不斷增多，對存儲器的本地存儲要求和云存儲要求都有著更嚴苛的要求。

東芝的BiCS FLASH則是東芝3D閃存工藝的核心，第四代3D是96層的結(jié)構(gòu)，單Die容量達512Mb，16個堆疊形成1TB的單封裝存儲器。

談到工廠建設(shè)，野村尚司介紹道，東芝2017年2月投資的四日市第六棟工廠今年可以投產(chǎn)，同時二期項目以及巖手新工廠的項目也已開始建設(shè)中?！澳壳八娜展S提供全球閃存產(chǎn)能的40%?！币按迳兴颈硎?。

除了e-MMC之外，東芝也在開發(fā)UFS存儲器，傳輸速率比e-MMC提高數(shù)倍，2018年一季度開始量產(chǎn)，最大規(guī)格為256GB。

同時，東芝又將無線Wi-Fi SD FlashAirTM技術(shù)擴展，不光可以存儲圖像，還可以當做HTTP服務(wù)器，支持Lua腳本。

野村尚司表示，隨著3D閃存的投產(chǎn)，SSD的存儲密度將進一步擴展，目前東芝推出的企業(yè)級SSD支持SAS與NVMe接口，面向消費級的產(chǎn)品也將推出SATA和PCI-e兩種接口。除了SSD成品之外，東芝也借助FFSA技術(shù)，為中國存儲器控制芯片商提供SSD主控芯片。包括寶存科技等公司，就是利用了FFSA技術(shù)取代了FPGA，實現(xiàn)較快的上市周期，更低的功耗和成本。

野村尚司指出，東芝2016年在硬盤領(lǐng)域市占率為23%，且在不斷增長，公司預(yù)計未來市場份額能超過30%。

目前東芝已推出全球首個14TB容量企業(yè)級硬盤，內(nèi)含9個磁片，用氦氣封裝以降低磨損。此外，東芝也針對監(jiān)控推出了專用硬盤，最多同時支持16路視頻輸入。

作為芯片領(lǐng)域的強者，東芝現(xiàn)在所作的都是以方案或垂直行業(yè)為核心，借助多元化的產(chǎn)品組合，為客戶提供更多更完美的解決方案。