?集成電路原材料硅晶圓仍供不應(yīng)求

　　晉江新聞網(wǎng)4月16日訊 近日，全球第三大集成電路基礎(chǔ)材料硅晶圓供貨商環(huán)球晶圓在其業(yè)績發(fā)布會(huì)上公開表示，今年所有尺寸硅晶圓片產(chǎn)品供應(yīng)全線吃緊，包括6、8、12英寸硅晶圓價(jià)格都將較2017年上漲，且漲幅高于去年第四季度。

　　環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，半導(dǎo)體需求遠(yuǎn)超乎想象，她預(yù)期明年硅晶圓的價(jià)格也將繼續(xù)上揚(yáng)，目前環(huán)球晶圓的訂單能見度已可見到2020年，產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂逾半，亦顯示2019年環(huán)球晶圓的營運(yùn)表現(xiàn)穩(wěn)健。

　　據(jù)悉，因科技趨勢的發(fā)展，包含智慧家庭、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電動(dòng)車、移動(dòng)支付等應(yīng)用，使得半導(dǎo)體的需求和應(yīng)用場景迅速打開，目前看來營運(yùn)基本面沒有問題。

　　徐秀蘭指出，目前環(huán)球晶圓的營收比重，今年因8、12英寸價(jià)量俱揚(yáng)帶動(dòng)，預(yù)期下半年8英寸以下占比將再減少，而8、12英寸占比將拉升，可望有助整體毛利率表現(xiàn)。據(jù)悉，環(huán)球晶圓的技術(shù)、成本、管理能力都具有優(yōu)勢，值得一提的是，環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，且全部都是折價(jià)買進(jìn)，因此獲得成本優(yōu)勢，較新進(jìn)者更具有競爭力。

　　據(jù)了解，全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導(dǎo)體(市占率27%)、勝高科技(市占率26%)、臺(tái)灣環(huán)球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、韓國LG(市占率9%)。

　　據(jù)悉，環(huán)球晶圓日本子公司將增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示，“因來自存儲(chǔ)器相關(guān)及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”，因此決定增產(chǎn)，目前計(jì)劃主要針對(duì)12英寸產(chǎn)品。同時(shí)，日商信越半導(dǎo)體去年8月也宣布，因半導(dǎo)體需求旺盛，提振作為基板材料的硅晶圓需求、供需緊繃，故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進(jìn)行增產(chǎn)投資，目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。

　　上游晶圓硅片材料受制于人，對(duì)迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏。